升阳国际半导体今天宣布，向知识产权法院对宜特提起专利侵权诉讼，控告宜特侵犯晶圆薄化制程专利。宜特表示，对此感到遗憾，将捍卫自身权益。

　　升阳半导体指出，除台湾外，在美国也取得相关晶圆薄化制程专利，利用这项专利技术有助提高产品良率；已向知识产权法院请求裁判宜特赔偿所受损失，且不得使用侵犯的晶圆薄化制程专利。

　　宜特发布声明表示，目前尚未收到知识产权法院正式来文与书状。不过，宜特强调，向来尊重及维护知识产权，并持续不断投入大量人力与资源致力于相关技术的自主研发。

　　宜特指出，对于升阳半导体不以技术在市场上竞争，却进行专利侵害诉讼的干扰手段，感到遗憾；已委请律师及相关专家进行研究，将会在收到法院正式来函后作出答辩，捍卫自身权益到底。宜特还表示，目前公司相关营运活动均正常进行，并不受影响。