8月9日，第十九届研电赛·芯太湖学术会议在江苏省无锡市举办。芯太湖学术会议作为“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛期间的重要学术交流活动，由中国电子学会和东南大学联合主办，东南大学集成电路学院承办。本次会议主题为“集成电路前沿技术展望与产教融合”，来自北京大学、南京大学、大阪公立大学、中电58所等国内外知名高校及科研机构的专家学者参加会议。

　　学术报告环节，南京大学集成电路学院特聘教授、江苏省双创团队领军人才丁孙安分享了“面向Chiplet的原子层材料研究进展”。大阪公立大学教授梁建波、武汉大学教授张召富、北京大学研究员吴燕庆分别作题为“金刚石常温键合技术在器件热管理中的发展”“宽禁带半导体界面工程及其器件应用”“氧化物半导体新型DRAM”的报告，展示了半导体领域的前沿动态。

　　浙江大学研究员陈文超、赵昱达分别就“三维集成电路中工艺、器件及电路多层级跨尺度多物理场计算与应用”“二维材料类视觉神经形态器件”同与会师生展开研讨交流。飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风和京都大学博士张瑞琳从硬件安全的角度出发，分享了该领域的历史现状、发展趋势和需求应用。中电58所博士汤文学、复旦大学研究员杨迎国分别就面向高性能大算力应用的芯粒集成技术和上海光源大科学装置在集成电路研究领域的应用进行了报告。中电二建总监徐仁春围绕集成电路厂房精益设计作报告，并与师生们进行了交流研讨。

　　本次会议聚焦半导体和集成电路技术的最新发展，在材料科学、集成技术、硬件安全、器件热管理等关键领域，展现了从原材料到系统集成的全方位创新路径，以及集成电路设计与制造的未来趋势。